উত্পাদন পদক্ষেপ

 

BEOK থার্মোস্ট্যাট উত্পাদন প্রক্রিয়া - শুরু থেকে শেষ পর্যন্ত নির্ভুল উত্পাদন

 

ভূমিকা:
বিওক কন্ট্রোলে, প্রতিটি থার্মোস্ট্যাট একটি সূক্ষ্মভাবে ডিজাইন করা 5-পর্যায়ের উত্পাদন প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়:ইনকামিং কোয়ালিটি কন্ট্রোল (IQC) → কোর কম্পোনেন্ট প্রসেসিং → অ্যাসেম্বলি → ফিনিশড প্রোডাক্ট টেস্টিং → প্যাকেজিং ও গুদামজাতকরণ. আমাদের কারখানায় কাঁচামাল পৌঁছানোর মুহূর্ত থেকে বিশ্বব্যাপী চালানের জন্য প্রস্তুত চূড়ান্ত প্যাকেজযুক্ত পণ্য, প্রতিটি একক ধাপে গুণমান নিরীক্ষণ এবং নিয়ন্ত্রণ করা হয়। নীচে আমাদের সম্পূর্ণ উত্পাদন কর্মপ্রবাহের একটি বিশদ চেহারা রয়েছে৷

 

মঞ্চ1: ইনকামিং কোয়ালিটি কন্ট্রোল (ICQ)

কোন উপাদান আমাদের উত্পাদন লাইন প্রবেশ করার আগে, এটি কঠোর ইনকামিং পরিদর্শন পাস করতে হবে।

ধাপ	অপারেশন বিবরণ	পরিদর্শন স্ট্যান্ডার্ড
① উপাদান গ্রহণ	ক্রয় আদেশ যাচাই করুন, উপাদান মডেল, পরিমাণ, এবং ব্যাচ নম্বর নিশ্চিত করুন	ঠিক বিওএম মেলে
② ইলেকট্রনিক উপাদান পরিদর্শন	প্রতিরোধক/ক্যাপাসিটার/চিপস:নির্দিষ্টকরণ যাচাই করুন (প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স, ভোল্টেজ রেটিং); সেন্সর:পরীক্ষা সংবেদনশীলতা (25 ডিগ্রী এ আউটপুট সংকেত); PCBs:কোন warping, শর্ট সার্কিট, বা প্যাড অক্সিডেশন	উপাদান ত্রুটির হার 0 এর থেকে কম বা সমান
③ কাঠামোগত অংশ পরিদর্শন	ঘের (ABS উপাদান):কোন burrs, রঙ পার্থক্য, বা বিকৃতি; বোতাম:ধারাবাহিক রিবাউন্ড বল; স্ক্রু:সঠিক স্পেসিফিকেশন, কোন থ্রেড ক্ষতি	মাত্রিক সহনশীলতা ±0.2 মিমি
④ যোগ্য গুদামজাতকরণ	যোগ্য উপকরণে "PASS" লেবেল সংযুক্ত করুন; আলাদাভাবে সংরক্ষণ করুন (ইলেকট্রনিক্সের জন্য ESD এলাকা, কাঠামোগত অংশগুলির জন্য আর্দ্রতা{0}}প্রুফ এলাকা)	ফিফো (প্রথম-ইন-ফার্স্ট-আউট)

 

পর্যায় 2: মূল উপাদান প্রক্রিয়াকরণ

এই পর্যায়টি কাঁচা PCB এবং উপাদানগুলিকে SMT, DIP, এবং প্রাক{0}} সমাবেশ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে কার্যকরী সার্কিট বোর্ড সমাবেশে রূপান্তরিত করে।

 

2.1 PCB SMT (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) প্রক্রিয়া

ধাপ	অপারেশন বিবরণ	স্ট্যান্ডার্ড/কন্ট্রোল পয়েন্ট
① PCB প্রি-চিকিৎসা	তেল, ধুলো এবং অক্সিডেশন স্তর পরিষ্কার PCB পৃষ্ঠ	ESD ধুলো অপসারণ সরঞ্জাম, অ্যালকোহল মুছা
② সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং	পিসিবি প্যাডে স্টেনসিল, প্রিন্ট সোল্ডার পেস্ট করুন	সোল্ডার পেস্ট বেধ: 0.15-0.2 মিমি; কোন অনুপস্থিত বা সেতু
③ উপাদান স্থাপন	চিপস, রেজিস্টর, ক্যাপাসিটর, সেন্সর ইত্যাদি প্যাডের উপর সঠিকভাবে মাউন্ট করার জন্য পিক-এবং-যন্ত্র ব্যবহার করুন	বসানো নির্ভুলতা: ±0.05 মিমি; কোন বিভ্রান্তি বা অনুপস্থিত উপাদান
④ রিফ্লো সোল্ডারিং	নিম্নোক্ত তাপমাত্রার প্রোফাইল রিফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে PCB পাস করুন: প্রি-তাপ (80-120 ডিগ্রি) → ভিজিয়ে দিন (150-170 ডিগ্রি) → রিফ্লো (230-250 ডিগ্রি) → শীতল	কোন কোল্ড জয়েন্ট, মিথ্যা সোল্ডারিং, বা সোল্ডার ব্রিজিং
⑤ SMT প্রথম-নিবন্ধ পরিদর্শন	AOI দিয়ে প্রথম PCB পরিদর্শন করুন; অনুমোদনের পরেই ব্যাপক উৎপাদনে এগিয়ে যান	প্রথম-নিবন্ধ চিহ্ন-বন্ধ; এরপর প্রতি ঘণ্টায় এলোমেলো নমুনা
⑥ পুনরায় কাজ	সোল্ডারিং লোহা দিয়ে ত্রুটিপূর্ণ বোর্ডগুলিকে ম্যানুয়ালি পুনরায় কাজ করুন; স্পর্শ করুন বা উপাদান প্রতিস্থাপন করুন	ESD কব্জি চাবুক প্রয়োজন; পুনরায় কাজ করার পর পুনরায়-পরিদর্শন করুন
⑦ QC পরিদর্শন	পাস করা বোর্ডগুলি ESD-নিরাপদ সঞ্চয়স্থানে যায়৷	PCBA অবশ্যই ESD র‌্যাকে বা ESD বিনে রাখতে হবে

2.2 ডিআইপি (ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ) সোল্ডারিং প্রক্রিয়া

ধাপ	অপারেশন বিবরণ	স্ট্যান্ডার্ড/কন্ট্রোল পয়েন্ট
①-গর্ত প্রস্তুতির মাধ্যমে	সংশ্লিষ্ট PCB হোলে সংযোগকারী, পাওয়ার ইন্টারফেস, ফিউজ এবং অন্যান্য অদ্ভুত-আকৃতির উপাদান ঢোকান	সঠিক উপাদান পোলারিটি; কোন বিপরীত সন্নিবেশ
② ওয়েভ সোল্ডারিং	তরঙ্গ সোল্ডারিং মেশিনের মাধ্যমে PCB পাস; সোল্ডার ওয়েট কম্পোনেন্ট লিড	সোল্ডারিং তাপমাত্রা: 260±5 ডিগ্রী; সময়কাল: 3-5 সেকেন্ড
③ সীসা ছাঁটাই	অতিরিক্ত সীসা ছাঁটা (0.5-1 মিমি ছেড়ে); পিসিবি পৃষ্ঠ থেকে অবশিষ্ট সোল্ডার এবং ফ্লাক্স পরিষ্কার করুন	পিসিবিতে সীসার কোনো স্ক্র্যাচ নেই
④ সোল্ডার ব্রিজিং সংশোধন	ব্রিজড সোল্ডার জয়েন্টগুলি আলাদা করতে সোল্ডারিং লোহা ব্যবহার করুন	সোল্ডারিং আয়রন তাপমাত্রা: 380 ডিগ্রি
⑤ পরিষ্কার করা	PCB পৃষ্ঠ পরিষ্কার করতে পরিষ্কার সমাধান সঙ্গে ব্রাশ ব্যবহার করুন	কোন ঝাল অবশিষ্টাংশ বা জল চিহ্ন
⑥ QC পরিদর্শন	100% পরিদর্শন; পাস করা বোর্ডগুলি ESD-নিরাপদ সঞ্চয়স্থানে যায়৷	ESD র‌্যাকে বা ESD বিনে PCBA

 

2.3 প্যানেল PCB প্রি-প্রসেসিং

ধাপ	অপারেশন বিবরণ	স্ট্যান্ডার্ড/কন্ট্রোল পয়েন্ট
① সেন্সর সোল্ডারিং	সোল্ডার তাপমাত্রা সেন্সর (থার্মিস্টর/এনটিসি) প্রধান নিয়ন্ত্রণ পিসিবিতে	সোল্ডারিং আয়রন তাপমাত্রা: 260 ডিগ্রি
② কয়েন সেল ব্যাটারি সোল্ডারিং	সোল্ডার 3V মুদ্রা সেল ব্যাটারি; সঠিক পোলারিটি নিশ্চিত করুন	বিপরীত মেরুতা নেই; সোল্ডারিং আয়রন তাপমাত্রা: 260 ডিগ্রি

 

পর্যায় 3: সমাবেশ

3.1 প্যানেল সমাবেশ

ধাপ	অপারেশন বিবরণ	স্ট্যান্ডার্ড/কন্ট্রোল পয়েন্ট
① ডিসপ্লে মডিউল ইনস্টলেশন	সোল্ডার LCD ডিসপ্লে এবং প্রধান নিয়ন্ত্রণ PCB ব্যাকলাইট	এলসিডি পিনে কোন সোল্ডার ব্রিজিং নেই; সোল্ডারিং আয়রন তাপমাত্রা: 260 ডিগ্রি
② পরিবাহী স্পঞ্জ ইনস্টলেশন স্পর্শ করুন	উপরের বোর্ডে মনোনীত বোতাম ফ্রেমে স্পর্শ পরিবাহী স্পঞ্জ সংযুক্ত করুন	স্পঞ্জ ভুলভাবে সাজানো উচিত নয়
③ PCB সুরক্ষিত	বেজেলে স্ক্রু দিয়ে প্রধান নিয়ন্ত্রণ PCB সুরক্ষিত করতে বৈদ্যুতিক স্ক্রু ড্রাইভার ব্যবহার করুন	টর্ক: 0.8-1.0 N·m; কোন ছিনতাই করা স্ক্রু বা ক্ষতিগ্রস্ত মাথা
④ ফার্মওয়্যার প্রোগ্রামিং	প্রধান কন্ট্রোল চিপে নির্দিষ্ট ফার্মওয়্যার ফ্ল্যাশ করতে ডেডিকেটেড টুল ব্যবহার করুন	অর্ডার প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী সঠিক প্রোগ্রাম যাচাই করুন

 

3.2 পাওয়ার বেস লেজার খোদাই করা

 

3.3 পাওয়ার মডিউল সমাবেশ

পাওয়ার বেসে পাওয়ার সাপ্লাই ইনস্টল করুন; স্ক্রু দিয়ে নিরাপদ; বিচ্ছিন্নতা স্পঞ্জ সংযুক্ত করুন।

স্ট্যান্ডার্ড: অর্ডার প্রতি সঠিক পাওয়ার টাইপ যাচাই করুন; টর্ক: 0.8-1.0 N·m

 

3.4 চূড়ান্ত সমাবেশ

ধাপ: প্যানেল-পাওয়ার এনগেজমেন্ট

অপারেশন বিশদ: প্যানেল হেডারে পাওয়ার রিবন তারের ঢোকান; পাওয়ার বেসে সামনের প্যানেল স্ন্যাপ করুন; ফাঁক অভিন্নতা পরীক্ষা করুন।

স্ট্যান্ডার্ড: গ্যাপ অভিন্নতা: 0.3 মিমি থেকে কম বা সমান; কোন শিথিলতা

 

পর্যায় 4: সমাপ্ত পণ্য পরীক্ষা

4.1 পাওয়ার-চালু এবং কার্যকরী পরীক্ষা

টেস্ট আইটেম	বিস্তারিত	স্ট্যান্ডার্ড/কন্ট্রোল পয়েন্ট
প্রাথমিক শক্তি-পরীক্ষায়	পরীক্ষার ফিক্সচারের মাধ্যমে রেটেড ভোল্টেজ (AC220V) প্রয়োগ করুন; ডিসপ্লে আলোকসজ্জা, মৃত পিক্সেল, স্পর্শ সংবেদনশীলতা, বুজার স্বচ্ছতা এবং পূর্ণ{1}}স্ক্রীন সামগ্রী পরীক্ষা করুন	কোন শর্ট সার্কিট বা tripping; প্রতিক্রিয়াশীল স্পর্শ; সম্পূর্ণ প্রদর্শন; পরিষ্কার বুজার
তাপমাত্রা সেটিং	তাপমাত্রা সেটপয়েন্ট পরিসীমা নির্ভুলতা যাচাই করুন	নির্দিষ্ট সীমার মধ্যে
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ পরীক্ষা	হিটিং/কুলিং অনুকরণ; সেটপয়েন্টে থার্মোস্ট্যাট সক্রিয়/নিষ্ক্রিয় আউটপুট যাচাই করুন	সঠিক সুইচিং
মোড স্যুইচিং	সঠিক অপারেশনের জন্য ম্যানুয়াল/স্বয়ংক্রিয়/অস্থায়ী মোড পরীক্ষা করুন	সমস্ত মোড কার্যকরী
নেটওয়ার্ক সংযোগ	নেটওয়ার্ক ফাংশন সক্রিয় করুন; APP সংযোগ এবং নিয়ন্ত্রণ যাচাই করুন	স্থিতিশীল সংযোগ
ফল্ট সিমুলেশন	সেন্সর ওপেন সার্কিট অনুকরণ; ফল্ট অ্যালার্ম ফাংশন যাচাই করুন	অ্যালার্ম সঠিকভাবে ট্রিগার করে
চেহারা পরিদর্শন	লেজার খোদাই অর্ডার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে যাচাই করুন; স্ক্র্যাচ জন্য পরীক্ষা করুন	পরিষ্কার খোদাই; কোন পৃষ্ঠ scratches

 

4.2 বার্ধক্য পরীক্ষা

টেস্ট আইটেম	বিস্তারিত	স্ট্যান্ডার্ড/কন্ট্রোল পয়েন্ট
উচ্চ-তাপমাত্রা বার্ধক্য	40 ডিগ্রি এজিং রুমে সমাপ্ত থার্মোস্ট্যাট রাখুন; 24 ঘন্টার জন্য শক্তি চালু করুন	বার্ধক্যের সময় কোনও সিস্টেম ক্র্যাশ বা রিবুট হয় না
নিম্ন-তাপমাত্রা পরীক্ষা	-10 ডিগ্রিতে 2 ঘন্টার জন্য পাওয়ার চালু করুন (নমুনা পরীক্ষা)	কম তাপমাত্রায় সাধারণত ফাংশন প্রদর্শন করুন

 

 

4.3 চূড়ান্ত গুণমান নিয়ন্ত্রণ (FQC) - 100% পরিদর্শন

 

টেস্ট আইটেম	বিস্তারিত	স্ট্যান্ডার্ড/কন্ট্রোল পয়েন্ট
চেহারা পরিদর্শন	ঘেরের ভিজ্যুয়াল চেক, বোতাম প্রিন্টিং - কোনো স্ক্র্যাচ, দাগ, বা বিকৃতি নেই	পাস/ফেল
কার্যকরী পুনরায় পরীক্ষা	কার্যকরী পরীক্ষার ধাপগুলি পুনরাবৃত্তি করুন; রেকর্ড তথ্য; পরিদর্শন প্রতিবেদন তৈরি করা	সমস্ত ফাংশন পাস
হাই-পট টেস্ট	3 সেকেন্ডের জন্য AC 1500V প্রয়োগ করুন; কোন ভাঙ্গন বা ফুটো	হাই-পট টেস্টার
পাস/ফেলের সিদ্ধান্ত	পাস করা ইউনিটগুলি "যোগ্য" লেবেল পায়; ব্যর্থ ইউনিটগুলি ত্রুটির ধরন দ্বারা চিহ্নিত করা হয়েছে এবং পুনরায় কাজের এলাকায় পাঠানো হয়েছে	পরিষ্কার লেবেলিং

 

পর্যায় 5: প্যাকেজিং এবং গুদামজাতকরণ

 

 

গুণমান বিল্ট ইন, পরিদর্শন করা হয় না।

BEOK-এ, মান নিয়ন্ত্রণ একটি একক ধাপ নয় - এটি সমগ্র উত্পাদন প্রক্রিয়া জুড়ে এমবেড করা হয়৷ IQC থেকে 0.1% এর কম বা সমান লক্ষ্য উপাদান ত্রুটির হার, ±0.05mm এর SMT প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা, 100% কার্যকরী পরীক্ষা এবং 24-ঘন্টা বয়সী পরীক্ষা, প্রতিটি থার্মোস্ট্যাট যা আমাদের কারখানা থেকে বেরিয়ে যায় তা কয়েক ডজন গুণমান চেকপয়েন্টে যাচাই করা হয়েছে। মানের প্রতি এই অঙ্গীকারের কারণেই বিশ্বব্যাপী 120 টিরও বেশি দেশে BEOK থার্মোস্ট্যাট বিশ্বস্ত।